富士康半導體項目落戶青島

山東省青島市西海岸新區日前與富士康科技集團通過網絡視頻形式開展“云簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。該項目將拓展青島西海岸新區集成電路產業鏈，推動新區乃至青島市集成電路產業轉型升級，助力經濟社會高質量發展。

據了解，富士康半導體高端封測項目由富士康科技集團與融合控股集團有限公司共同投資。該項目將運用世界領先的“扇出型封裝”與“晶圓鍵合堆疊封裝”技術，主要服務于5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。

“目前，青島正努力用‘新基建’催生的新技術、新模式、新業態賦能百業，著力打造世界工業互聯網之都。”青島市有關負責人表示，青島西海岸新區是青島市高質量發展的“排頭兵”，肩負著經略海洋、建設山東自貿試驗區青島片區、國家級新區體制機制創新等戰略使命。未來，新區將全力打造高質量發展引領區、改革開放新高地、城市建設新標桿。

關鍵詞： 新基建

責任編輯：Rex_01