德國爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料稱，即將推出的高通驍龍 875G 芯片將存在 Plus 型號。此外，還存在一款驍龍 775G/SM7350 芯片，代號為 “Cedros”，將采用三星的 6nm EUV 工藝制成。

爆料者表示，高通驍龍 875G/SM8350 芯片代號為 “Lahaina”，而驍龍 875G + 則為 “Lahaina+”。按照高通慣例推測，驍龍 875G 將在年底或明年年初發布，而驍龍 875G Plus 或將于明年 7 月左右發布。

他還稱，驍龍 775G 與驍龍 875G 存在某些聯系，因為驍龍 775G 的測試平臺配置為 12GB LPDDR5 內存 + 256GB UFS 3.1 閃存，大有取代當前次旗艦芯片的意味而非中端定位。

值得一提的是，數碼博主 @數碼閑聊站 稱，驍龍 775G 機型將不會在今年上市。

IT之家曾報道，高通驍龍 875G 芯片可能將采用 ARM Cortex-X1 內核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 內核，搭載 X60 5G 基帶，而該芯片已選定三星 5nm EUV 代工，5nm 制程預計將比 7nm 制程的芯片減小 25% 左右的面積且提高 20% 左右的能效。

而三星 6nm 工藝為 7nm 工藝改良而來，性能較 7nm 的驍龍 765G 有望大幅度提升(據稱 CPU 提升可達 40%，GPU 性能提升達 50%)。

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