國慶假期后，AMD就要提前為大家送上重磅新品，而它就是Zen 3。

據(jù)AMD官網(wǎng)最新公告，其將在北京時間10月9日0點舉行新品發(fā)布會，屆時公司掌門人蘇姿豐將帶來主題演講，介紹新一代的銳龍?zhí)幚砥骱腿碌腪en 3架構(gòu)。

匯總目前曝光的細節(jié)，Zen3銳龍CPU代號“Vermeer(維米爾)”，基于7nm+升級版工藝打造。架構(gòu)層面，IPC(等價同頻)增幅在15~20%。

據(jù)悉，Milan(第三代EPYC)單線程性能增幅超過了20%，32核整數(shù)性能大約增加了20%，64核整數(shù)性能大約提升了15%。

有了統(tǒng)一L3緩存體系、更高的時鐘頻率以及更優(yōu)的整數(shù)性能，AMD Zen3銳龍?zhí)幚砥鞯挠螒蛐阅茴A(yù)計也有著改寫當前市場局面的實力。

此外，之前網(wǎng)上還曾出現(xiàn)了，疑似AMD銳龍9 5900X的CPU-Z跑分成績，成績方面，單核652、多核9481，相較于銳龍7 3700X分別領(lǐng)先27%和74%，相較于銳龍9 3900X分別領(lǐng)先20%和14%。

根據(jù)Guru3D的CPU-Z單核天梯圖，AMD銳龍9 5900X領(lǐng)先Intel單核之王i9-9900KS的幅度為11%。

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