目前，全球正處于“芯片荒”時(shí)期，并且情況仍在不斷加劇。
去年底，汽車行業(yè)與游戲機(jī)行業(yè)因芯片短缺而導(dǎo)致產(chǎn)能不足，今年年初PC市場處理器、顯卡、內(nèi)存即使瘋狂漲價(jià)，也依然搶不到貨。
面對芯片缺貨，手機(jī)行業(yè)也受到了不小的影響。
Android手機(jī)領(lǐng)域中的芯片巨頭，高通就被指出目前全系物料交期延長至30周以上，CSR藍(lán)牙芯片交付周期已達(dá)到33周以上。
今日，有媒體報(bào)道稱，高通受晶圓代工廠產(chǎn)能緊缺，加上三星德州廠停工沖擊關(guān)鍵IC出貨的影響，旗下5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻，小米、OPPO等公司已轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科芯片。
據(jù)報(bào)道，小米采用高通芯片的比重由此前的80%降至了55%，并大量轉(zhuǎn)單至聯(lián)發(fā)科。
若消息屬實(shí)，后續(xù)小米旗下搭載驍龍888的手機(jī)存貨將大幅減少，而采用聯(lián)發(fā)科的機(jī)型將逐漸增多。
此外，有消息指出，聯(lián)發(fā)科本季度營收有望達(dá)到千億新臺幣，不過，目前上述公司還未對此做出回應(yīng)。
值得一提的是，面對芯片短缺，即將上任的高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)此前曾向媒體表示。
如果問什么讓他徹夜難眠，莫過于目前半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)。
阿蒙稱，目前科技產(chǎn)品芯片需求量大，對半導(dǎo)體行業(yè)造成巨大壓力，導(dǎo)致出現(xiàn)供應(yīng)鏈短缺的情況發(fā)生。
值得注意的是，此前有供應(yīng)鏈表示，聯(lián)發(fā)科的天璣2000處理器可能會在Q2季度提前出貨。
作為聯(lián)發(fā)科新任旗艦芯，天璣2000若能提前出貨，或?qū)⑦M(jìn)一步占領(lǐng)高通因芯片產(chǎn)能不足而丟失的市場份額。
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