4 月 13 日消息 據財聯社報道，臺積電發(fā)言人 Nina Kao 在電郵中稱，該公司在亞利桑那州的項目位列美國歷史上最大的外國直接投資行列，公司相信這項與美國政府合作的計劃將獲得成功。
2020 年 5 月，臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設芯片工廠，將利用臺積電 5nm 技術進行半導體晶圓制造，每月產能為 20000 個半導體晶圓，直接創(chuàng)造 1600 多個高科技專業(yè)職位，并在半導體生態(tài)系統(tǒng)中創(chuàng)造數千個間接職位。
IT之家曾報道，該芯片工廠計劃于 2021 年開始建設，于 2024 年開始目標生產。臺積電在該項目上的總支出(包括資本支出)在 2021 年至 2029 年期間約為 120 億美元。
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