5月10日消息，中金公司在微信公眾號撰文指出，自2020年三季度以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生嚴(yán)重芯片缺貨，汽車、手機(jī)、安防等行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨現(xiàn)象。
中金公司認(rèn)為，芯片缺貨是由多重因素造成：
1)短期因素有COVID-19導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能利用率下滑、雪災(zāi)/地震/火災(zāi)等自然災(zāi)害導(dǎo)致部分廠商短期無法生產(chǎn)、遠(yuǎn)程辦公/線上教育帶動2020年計算機(jī)/服務(wù)器相關(guān)芯片需求提升較快，產(chǎn)能恢復(fù)進(jìn)度落后于需求;
2)長期因素有汽車電動化/網(wǎng)聯(lián)化/智能化滲透率的提升、5G手機(jī)滲透率的提升、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展等因素，全球芯片需求側(cè)仍將穩(wěn)步增長，但產(chǎn)能側(cè)廠商擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎，晶圓制造/封裝測試/硅片生產(chǎn)等環(huán)節(jié)存在一定的產(chǎn)能缺口;
3)周期因素有半導(dǎo)體行業(yè)正處于新一輪景氣周期向上階段。
由此我們判斷此次芯片產(chǎn)能緊缺和行業(yè)高景氣度可能仍將持續(xù)。
此外，中金公司還指出，此次芯片缺貨可能對芯片設(shè)計企業(yè)運營造成一定影響，但由于頭部芯片設(shè)計企業(yè)和晶圓廠商/封測廠商具有更強(qiáng)合作關(guān)系，更有可能在危機(jī)中獲得芯片，從而擴(kuò)大市場份額。
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