7 月 29 日消息，據國外媒體報道，相關機構的數據顯示，今年二季度全球晶圓的出貨量，同比環比均有增加。

披露二季度全球晶圓出貨數據的，是國際半導體產業協會(SEMI)。

國際半導體產業協會的數據顯示，二季度全球晶圓出貨 31.52 億平方英寸，較去年同期的 29.83 億平方英寸增加 1.69 億平方英寸，同比增長 6%。

與 6% 的同比增長率相比，二季度全球晶圓出貨的環比增長率更高。國際半導體產業協會的數據顯示，今年一季度全球晶圓出貨 29.2 億平方英寸，二季度的 31.52 億英寸較之增加 2.32 億英寸，環比增長率為 8%。

對于出貨量，國際半導體產業協會的高管表示，雖然受疫情等因素的影響，短期前景仍不確定，但全球晶圓的出貨在二季度還是有加速，今年上半年也好于去年同期。

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